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嵌入式存储
eMMC
嵌入式存储
eMMC
eMMC
稳定兼容,一应俱全
遵循JEDEC eMMC 5.1标准,采用集成闪存与主控制器的BGA一体化封装,兼具高可靠性、高性能与成本优势,广泛应用于智能手机、平板电脑及车载娱乐、智能家居等嵌入式系统场景。
产品特点
小型化封装(Subsize)、eMMC 5.1规格,高度兼容于主流平台
主流 BGA-153封装,支持 HS400速度模式,向下兼容HS200
支持远程固件更新
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应用场景
产品参数
应用场景
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平板电脑
智能音箱
机顶盒
智能穿戴
游戏掌机
产品参数
传输协议
eMMC 5.1
Subsize eMMC 5.1
容量
32GB-256GB
32GB-256GB
高速模式
HS400
HS400
读取速度
320MB/s
320MB/s
写入速度
260MB/s
260MB/s
温度区间
-25°C~85°C
-25°C~85°C
工作电压
VCC:2.7V~3.6V
VCCQ:1.70V~1.95V
& 2.7V~3.6V
VCC:2.7V~3.6V
VCCQ:1.70V~1.95V
& 2.7V~3.6V
尺寸
11.5x13.0x1.0mm
7.2x7.2x0.8mm